只要4799 惠普战66二代独显版京东秒杀中
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惠普最近更新了旗下的战66商用笔记本,全新战66二代不仅采用了全新的模具,在配置上也更新到了Intel最新的增强版Whiskey Lake架构处理器(i7-8565U/i5-8265U),目前搭载MX250显卡的惠普战66二代(i5/8G/256G)迎来了4799元的历史低价(仅限今日),非常值得入手。 惠普战66 G2 14(6MC32PC) 酷睿8代处理器,MX250显卡,防泼溅键盘,金属机身 进入购买 战66二代主要有以下几个特点。 • A/C面采用铝合金材质 外观更加硬朗
全新惠普战66二代在机身边缘、边角的处理上更加硬朗。比如A面,全新惠普战66二代去掉了上一代产品A面边缘的圆滑过渡,边角更加锐利,C面最上面两个边角也是如此。
惠普战66二代裸机重量在1.6kg左右,加电源适配器的重量在2kg左右,厚度在18mm左右,整机轻薄度尚可。笔记本在A/C面上采用了高强度航空5系铝合金材质,质感很好,触感也非常凉爽,铝合金还有一点天然优势,那就是可以帮助笔记本进行散热。 此外,惠普战66二代还通过了13项军标测试,包括高湿度、高/低温、扬尘、撞击、机械冲击、高海拔、极端温度等等,堪称业内最为严苛的军规测试。可以想见,经过这样一番锤炼的笔记本,品质必然相当可靠。 • 屏幕窄边框 支持180°开合
全新惠普战66二代缩减了屏幕左右边框的距离,束缚感有所减小,视野变得更加开阔,并且屏幕还增加了对180°开合的支持,方便用户小范围分享屏幕,不用来回移动电脑。
战66二代用的是一块来自LG的14英寸IPS屏幕,表面为雾面,分辨率为1920×1080,并且支持防眩光,在光线较强的环境下能够减少镜面屏常见的反光和炫光现象,观感更柔和,视觉体验更好。 • 升级按压式指纹识别 C面一体化程度更高 全新惠普战66二代在C面上采用高强度航空5系铝合金材质,并施加3D立体成型工艺,在C面看不到一丝缝隙(包括键盘边缘),一体化程度更高,抗压能力也更强。
触控方面,按键的键程较长,回弹迅速、反馈有力,长时间码字也不会手疼。指纹识别升级为按压式传感器后接触面积更大,开机进系统的时候手指往上一贴就好了,非常方便。 • 配备全功能Type-C接口
接口上,战66二代可以说非常丰富了,USB、网口、HDMI、SD读卡器一应俱全,并且还有全功能的Type-C接口,这个接口不仅可以外接移动存储设备传数据,还可以外接显示器扩展60Hz的4K屏幕,另外还支持给笔记本充电,一口三用,非常实用。 • 8代酷睿+满血版MX250 (编辑:青岛站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |